DBC陶瓷PCB.乐动网页版
DBC是直接粘接铜技术，表示一个特殊的过程，
哪种铜箔和Al2O3或Ain单或牵引侧面。
它们在高温下直接粘合。
完成的Supre-薄DBC衬底具有优异的电隔离，
高导热系数，可焊接性和高粘接强度。
它可能像PCB一样穿着或获得蚀刻布线，乐动网页版
并具有高Currenct加载能力。
DBC陶瓷PCB能力乐动网页版
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氧化铝陶瓷（Al2O3）96％或98％
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氮化铝陶瓷（ALN）
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最大限度。137 x 190mm.
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指挥：铜
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陶瓷厚度：0.38 |0.50 |0.635 |0.76 |1.0mm 1.5mm 2.0mm.
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铜厚度：Min.105um（3盎司），然后200um（0.2mm），300um（0.3mm）或更多
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闵。跟踪空间/宽度：0.2 / 0.2mm（8/8密耳）
DBC陶瓷PCB应用乐动网页版
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IGBT模块
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LED模块
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太阳能电池
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电力发射器模块
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传感器
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其他高温电子产品
只有具有尺寸形状的板可以通过单件或通过面板发货
焊接罩也可应要求提供，工作温度> 500℃，
和颜色是半透明的
对于相同的堆叠，成本低于DBC陶瓷PCB，高于MCPCB乐动网页版
着名的品牌陶瓷PCB客户乐动网页版
西部数字霍尼韦尔
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