厚膜陶瓷PCB乐动网页版

厚膜陶瓷PCB,陶瓷AL2O3 AIN乐动网页版铍氧化物(BEO)

厚膜陶瓷PCB使用高温烧结技术,乐动网页版
在陶瓷上制作导体层,

一般导体层是银(Ag)或Glod(Au)。

导体层10um的厚度,约为10 - 13um,最大。20um.

使用厚膜技术,湿润可以放电阻,官网
电容,导体,半导体,

陶瓷板上的可互换导体,
在制造印刷和高温烧结后。

我们可以使所有具有相同值的电阻器,
或同一板上不同电阻的不同值。

厚膜陶瓷PCB能力乐动网页版

  • 氧化铝陶瓷(Al2O3)96%或98%

  • 氮化铝陶瓷(ALN)

  • 铍(BEO)

  • 导体银(Ag)或Glod(Au)

  • 陶瓷厚度:0.25 |0.38 |0.50 |0.635 |0.76 |1.0mm 1.5mm 2.0mm.

  • 导体厚度:10um - 13um,最大20um

  • 闵。跟踪空间/宽度:0.1 / 0.1mm(4/4密耳)

厚膜陶瓷PCB应用乐动网页版

  • 高功率电子半导体模块

  • 注射系统

  • 防块制动系统

  • 高功率LED芯片

  • Wafter StreetLight.

  • 燃料发件电阻卡

  • 电力发射器模块

  • 太阳能电池

  • 传感器

  • 远程信息设备

只有具有尺寸形状的板可以通过单件或通过面板发货
焊接罩也可应要求提供,工作温度> 500℃,
和颜色是半透明的

对于相同的堆叠,成本低于DBC陶瓷PCB,高于MCPCB乐动网页版

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