HDI 乐动网页版PCB - 高密度互连PCB

HDI 乐动网页版PCB(高密度互连PCB)用于满足广大市场段的较小形式因素的复杂设计的市场需求,(无线,电信,军事,医疗,半导体和仪表)。

  • 什么是HDI PCB?乐动网页版

HDI PCB是乐动网页版高密度互连印刷电路板的短形式。
它是通过使用HDI技术构建的紧凑且可靠的PCB设计。乐动网页版

它表征了包括激光微通孔,细线以及高性能材料的高密度属性。

传统的PCB覆盖着整个内层和外层乐动网页版的铜,
随着HDI PCB的,其中包含填充乐动网页版有堆叠的微通孔的多层铜。

它创建了一个结构,使复杂的互连能够提供必要的路由解决方案。
高科技应用正在利用HDI PCB的功能策略的优点来构建大针计数芯片。乐动网页版

36 LADES HDI 乐动网页版PCB

36层,2步HDI PCB,材质:胜$ S100乐动网页版0-2
应用:芯片测试板

  • HDI PCB的结构定义乐动网页版

较高的电路密度是其命名背后的主要原因。

HDI PCB设乐动网页版计,通常具有较小的通孔和捕获垫,更精细的线条和规格,以及焊盘密度的高连接性。

具有激光钻孔的细轨道和间隙特征的组合允许使用最小焊盘直径与另一个PCB层的互连。乐动网页版

HDI板包括盲和掩埋的通孔,尺寸为0.004直径的微通孔。
通过利用提高效率,它在HDI PCB的体系结构中产生了更大的灵活性。乐动网页版

HDI PCB由乐动网页版一个或多于1个以上的高密度互连层组成,在不同层上交错或堆叠微通孔的高密度互连层。

该PCB的所有层使得在PCB的任何层上使导体与乐动网页版铜填充的微通孔结构一起自由相互连接。
它为高度复杂的大引脚计数设备(如CPU和GPU芯片)创建了可靠的互连解决方案,以改善便携式设备。

通过利用HDI技术,设计人员现在能够密切放置较小的组件,以便更快地传输信号。这有助于减少信号丢失和交叉延迟。

使用此HDI PCB将增强功能乐动网页版改进:

  • 密集的痕迹路由
  • 扩展功率稳定
  • 将干扰效应降低到电感和电容中
  • 改进了高速应用的信令完整性
  • 频繁迁移组件

增加其他组件的空间

官网湿润维持多年的HDI产品经验,是第二代微米的先驱。现在为下一代产品提供整个MicroVia技术解决方案系列。

6层HDI PCB乐动网页版

6层,2步HDI PCB(2 + 2 + 2)乐动网页版,BGA 0.18mm,材质:ITEQ IT180A
半电镀孔

应用:无线通信模块

  • HDI PCB的功能乐动网页版

HDI是一种高效且耐用的解决方案,用于以更轻且更较小的格式创建高功能效果。除了较小的消费产品中的所有改进功能以及QGA和QFP封装,它会降低由应力引起的传热。以下功能反映了应用程序中HDI PCB的工作过程:乐动网页版

  • HDI PCB可乐动网页版以从电路板的两侧填充,并将组件包含在较小的板上。
  • 它降低了功耗,并导致具有更长的待机设备进入手持设备和其他电池供电的设备。
  • 它以精良的制造和坚固耐用的形式来提供强度和有限的穿孔。
  • 降低的热劣化延伸了装置的耐久性。
  • 该装置可以具有更高的密度传输和使用较小空间的计算特征。
  • HDI PCB在乐动网页版PCB技术设计中使用可持续和密集的BGA和QFP软件包,以根据用户的需求创建较小的设备。它可以是智能手机,航空设备,医疗应用或军事设备。

它提高了传输的可靠性,而PCB设计进入批量生产点。乐动网页版

  • HDI PCB的好处乐动网页版

通过高密度PCB技术的演变,工程师在根据消费者需求设计应用程序具有乐动网页版足够的自由和灵活性。它们可以获得空间,将组件放在原始PCB的两侧。乐动网页版它由以下主要优惠组成:

  • 浓缩热量:由于部件的密切放置,加热的转移降低。HDI PCB中的热膨胀也持续较低的应力并延伸耐久性。乐动网页版
  • 电导管理:HDI PCB中的通孔可以填充导乐动网页版电或非导电材料。它可以促进组件之间的传输,并可根据板设计定制。
  • 改进功能:通过使用HDI PCB,随乐动网页版着盲通孔和通孔垫使得能够密切放置的组件,可以提高功能。它增加了信号强度,而传输范围和发射时间的延迟变得越大。
  • 较小的形状因素:HDI PCB更乐动网页版好地保存空间,并且可以减少层数而不会影响效率,耐用性以及应用设备的设计。
  • 非传统的HDI板:HDI板含有较薄的线条,更紧密的间距和使用较薄的特种材料的环形环。成功生产这些董事会适量的时间,投资和制造过程。
12层AnyLayers HDI PCB乐动网页版

12层AnyLayers HDI PCB,材质:乐动网页版ITEQ IT180A
申请:沟通

  • HDI PCB的应用乐动网页版

HDI 乐动网页版PCB是一个完整的解决方案,可用于广泛的行业。效率是这些行业进入某些类型的应用程序的关键,而HDI PCB是完美的。乐动网页版以下应用程序可能有利于将HDI PCB进入系统:乐动网页版

医疗的:
医疗行业需要高清应用设备,HDI PCB对此产生很大影响。乐动网页版医疗器械使用具有高传输速率的小包装。HDI 乐动网页版PCB适合用于植入物,实验室或成像设备的各种医疗设备,使这些设备更节省空间和成本效益。

HDI PCB可乐动网页版用于小型相机,以观察患者的内部部分。
它确保图片质量保持不变并适应进步。
甚至一些植入物也必须足够小以便以高信令传输速率和HDI PCB适当地适应人体内部。乐动网页版
这也可用于其他医疗设备,如急诊室监视器,CT扫描等。

军队:
军事和防御应用需要高效且耐用的PCB。乐动网页版当某些设备与高密度互连的PCB配对时,甚至可以使其更小的尺寸可以是一加。乐动网页版HDI PCB可乐动网页版以在军用应用中并入,特别是在通信设备和其他战略设备(如导弹和防御物品)中。

航天:
航空航天中使用的应用在极具崎岖的环境中,需要确保长期使用的耐力。
HDI PCB可乐动网页版以在危险条件下正常工作,这是航空航天应用的理想选择。


汽车:
汽车制造业与某些类型的应用有关对较小PCB的需求很高。乐动网页版
拯救汽车内的更多空间可能会很大帮助。
使用HDI PCB乐动网页版,可以使用像板载GPS,Wi-Fi,备用传感器,后视镜等的其他令人兴奋的功能进行编程。
最多10层HDI可在市场上进行高需求,甚至可以与未来派汽车引入。
这种电子设备的整合提供了更好的推动体验,这是给汽车制造商的关键焦点。

  • HDI PCB的其他主要应用乐动网页版

电子设备:
HDI 乐动网页版PCB使得可以从庞大的计算机到笔记本电脑创建创新的小工具。
它适用于智能手机和平板电脑等多种电子设备以及可穿戴设备VR耳机或蓝牙耳机。
这些应用的主要思想是小型化和最高效率。
对于智能手机,需要每个层互连/ ELIC型HDI PCB,使设备更薄,更小,更便携。乐动网页版
现在它也用于冰箱,智能电视,恒温器等。

现代设备具有变薄趋势,更小,PCB是主要要求。乐动网页版
HDI PCB具乐动网页版有益处,以放大电路板的功能。
董事会技术的开发使其节省空间,协助小工具和其他应用设备的优越性。

互连的HDI PCB已启动,能够为具有增强的信乐动网页版令质量提供更快的信号传输的最终结果。它增强了设备的电气性能,如移动电话,触摸屏设备,笔记本电脑,数码相机,4G网络通信以及医疗,飞机,军事等中使用的突出特色应用。

堆叠HDI PCB乐动网页版

堆叠1步HDI PCB乐动网页版

1步HDI需要一个层压过程,
最像普通PCB板,乐动网页版
在层压后,激光钻出层脱掉层。

HDI 乐动网页版PCB堆叠4层1步

堆叠2步HDI PCB乐动网页版

2步HDI,需要两次的层压过程与盲埋的孔,
例如,6层HDI PCB,乐动网页版
第一次,层压板L2到L4层板,
然后激光钻L2-L3或/和L4-L5,
然后完成其他过程。

HDI 乐动网页版PCB堆叠6层2步

HDI 乐动网页版PCB堆叠6层2步

用盲人通过并埋地堆叠3步高清HDI

3或4步HDI过程类似地是1或2步,
只有不同的次数倍数层压。

HDI 乐动网页版PCB堆叠10层,2步灌注通孔

HDI PCB的任何连接乐动网页版

这型HDI PCB,需要调整乐动网页版叠层叠加为我们的工程师正常对称,
但不要影响Orignal Eletronical Connect。
它很复杂,取决于PCB的Orignal设计。乐动网页版

任何层连接 -  HDI叠加

HDI 乐动网页版PCB样本

8层HDI PCB乐动网页版

应用:垫子
层数:8
堆栈:1 + 6 + 1
厚度:1.6毫米
Min.track空间/宽度:4mil / 4米
闵。CNC通过尺寸:0.2mm
激光钻头:0.1mm

HDI 乐动网页版PCB.

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