陶瓷PCB乐动网页版
官网Andwin电路为您的印刷电路板需求提供陶瓷PCB。乐动网页版
由于陶瓷PCB的导热率高,膨胀乐动网页版系数(CTE),
与常规PCB相比,陶瓷电路板的通用性更高,更复杂,并且提供了卓越的性能。乐动网页版
许多印刷电路板的用户发现陶瓷PCB比其他材料制成的传统板有优势。乐动网页版
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多少种陶瓷PCB底物材料?乐动网页版
有两种类型的陶瓷PCB底物材料:乐动网页版
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氧化铝陶瓷(AL2O3)
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氮化铝陶瓷(ALN)
总是有称为氧化铝陶瓷PCB或氮化铝陶瓷PCB乐动网页版
氧化铝陶瓷PCB底物(AL2O3)是白色乐动网页版
导热率最小。24 W/M.K高达30W/M.K
氮化铝陶瓷PCB底物(ALN)为棕色乐动网页版
电导率最小275 W/M.K最高320 W/M.K
氮化铝陶瓷PCB底物具有更好的导热率,乐动网页版
另外,成本更高,请根据您的产品选择合适的材料。
重要的是为您的电子电路选择高度合适的基板。
有不同种类的董事会,
但是,由于其多功能性,陶乐动网页版瓷PCB在电路板用户中获得了更多名声。
如果您想获得最好的董事会,则可以与我们联系。
我们根据印刷电路板要求提供最可靠的解决方案
我们的顾客。
使用这些解决方案的主要原因是它们非常适合各种电子
具有最小膨胀系数并增加导热率的电路。
具有更好的多功能性
它似乎是现有印刷电路板增加的理想替代品
性能和最小的复杂设计。
它确保陶瓷PCB有效地在芯片板模块,高功率电路上乐动网页版工作,
和接近传感器。
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多少种类型的陶瓷PCB导体线?乐动网页版
一般有4种导体类型:
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铜(Cu)
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银(AG)
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黄金(AU)
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铂(PT)
1.铜导体:
有两种类型的铜导体陶瓷PCB乐动网页版
1. DPC - 直接板铜
-min。铜厚度10UM
-有2层可通过孔铺板。
- 温度高达350摄氏度
- (在最高850的惰性气体中)
2. DBC - 直接粘合铜
-min。铜厚度为100UM
-2层通过孔板板不可用。
- 工作温度至350摄氏度
- (在最高850的惰性气体中)
DBC(直接粘合铜)陶瓷 +铜箔电路板
太阳能电池的DBC热链接基板是制造的
通过在高温下使用粘结技术。
铜箔和陶瓷之间的连接是分子
键和任何粘附剂均未使用。
由于铜箔和陶瓷板之间的粘附良好。
它可能受到严格的热循环测试。
在正常温度环境下,降级性能和材料
强度可以保持数十万小时的稳定性。
其他材料无法与此相提并论。
因为陶瓷材料具有精细的导热前牛排
复合材料具有较低的电阻。
在随后的过程中,通过光抗物抗菌和化学蚀刻方法以及精细的延展性切割过程。
太阳能电池的DBC热链接基板具有各种精确的
以及复杂的模式和轮廓。
2.银导体:
厚实的膜技术
银导体厚度为10um - 20um
可用2层可用
工作温度高达350摄氏度
3.黄金导体:
工作温度高达850摄氏度
4.铂导体:
工作温度高达850摄氏度
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堆叠陶瓷PCB乐动网页版
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陶瓷PCB的优势乐动网页版
1.高热电导率特性和低热电阻,
可以提高半导体芯片的效率和运行寿命。
2.出色的热循环性能和精细的机械师。
3.高隔离强度
4.热膨胀系数接近硅芯片。
5.强电流导电能力
6.精细的环境兼容,没有环境污染元素,
例如PB,HG和CR等。
能够通过严格的环境保护凭证。
陶瓷PCB板样品乐动网页版
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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指挥:银
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银厚:20 um
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特殊:电阻打印
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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导体:铜
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铜厚度:0.3mm
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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导体:铜
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铜厚度:0.3mm
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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指挥:银
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银厚:20 um
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特殊:电阻打印
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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导体:铜
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铜厚:1盎司
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材料:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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导体:铜
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铜厚度:0.3mm
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