陶瓷PCB衬底乐动网页版
一般来说,有2种陶瓷PCB基板:乐动网页版
氧化铝(Al2O3)和氮化铝(ALN)
氧化铝陶瓷PCB基板(AL2O3)是白色的乐动网页版
导热率分钟。24 w / m.k高达30w / m.k
氮化铝陶瓷PCB基板(ALN)是棕色的乐动网页版
导热率Min.275 W / M.K高达320 w / m.k
氮化铝陶瓷PCB基板具有更好的导热系数,乐动网页版
此外,成本越高,根据您的产品选择合适的材料。
总是有称为氧化铝陶瓷PCB或氮化铝陶瓷PCB乐动网页版
氧化铝陶瓷PCB基板(AL2O3)是白色的乐动网页版
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氮化铝陶瓷PCB基板(ALN)是棕色的乐动网页版
导热率Min.275 W / M.K高达320 w / m.k
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此外,成本越高,根据您的产品选择合适的材料。
为您的电子电路选择高度合适的基板非常重要。
有不同类型的板可用,
但由于它的多功能性,陶瓷乐动网页版PCB在电路板用户中获得更多名称。
如果您想获得最佳的电路板,您可以联系我们。
我们提供基于印刷电路板的最可靠的解决方案
我们的顾客。
使用这些解决方案的主要原因是它们是各种电子的理想选择
具有最小膨胀系数和增加的导热性的电路。
具有更好的通用性,
它看起来是现有印刷电路板吹嘘增加的完美替代方案
性能和最小的复杂设计。
它确保陶瓷PCB有效地在芯片模块上工作,高功率电乐动网页版路,
和接近传感器。
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多少型陶瓷PCB导线?乐动网页版
一般有4种类型的指挥:
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铜(Cu)
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银(AG)
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金(AU)
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铂金(PT)
1.铜导线:
有2种型铜导体陶瓷PCB乐动网页版
1. DPC - 直接板铜
-min。铜厚度10um
-有2层具有电镀通孔。
- 温度高达350摄氏度
- (惰性气体高达850)
2. DBC - 直接粘合铜
-min。铜厚度100um.
-2具有电镀通孔的层不可用。
- 温度温暖到350摄氏度
- (惰性气体高达850)
DBC(直接粘接铜)陶瓷+铜箔电路板
制造用于太阳能电池的DBC散热基板
通过在高温下使用粘合技术。
铜箔和陶瓷之间的结合是分子
不使用键和任何粘合剂。
由于铜箔和陶瓷板之间的细粘合。
它可能患有严格的热循环试验。
在正常温度环境下,衡量性能和材料
力量可以持有数十万个小时的稳定性。
其他材料无法与此进行比较。
因为陶瓷材料具有精细的导热预付料
复合材料具有低抗性。
在成功的过程中,通过光致抗蚀剂和化学蚀刻方法和精细的换热过程。
用于太阳能电池的DBC散热基板具有各种准确的
和复杂的模式和轮廓。
2.银色导体:
厚膜技术
银导体厚度为10um - 20um
可提供2层带通孔
工作温度高达350摄氏度
3.金导体:
工作温度高达850摄氏度
4.铂指挥:
工作温度高达850摄氏度
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堆叠陶瓷PCB乐动网页版
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陶瓷PCB的应用乐动网页版
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军队
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光学/激光器
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精密仪器
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行业控制
陶瓷PCB样品乐动网页版
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材质:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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指挥:银色
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银厚度:20℃
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特殊:电阻印刷
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材质:氧化铝陶瓷(AL2O3)
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陶瓷厚度:1.0毫米
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指挥:铜
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铜厚度:0.3mm(8.5盎司)
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表面处理:浸渍金
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材料 :氮化铝
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陶瓷厚度:1.0毫米
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导体:2层铜,通孔
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铜厚度:35℃(1盎司)
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表面处理:浸渍金
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