TU-872 SLK SP高速PCB乐动网页版

关于TU-872 SLK SP

TU-872 SLK SP基于高性能改性环氧树脂FR-4树脂。
用新型编织玻璃加固这种材料，
并设计具有额外的低介电常数，
高速低损耗和高频电路板应用的低耗散因子。

TU-872 SLK SP材料适用于环保无铅工艺
另外，与FR-4流程兼容。
TU-872 SLK SP层压板也表现出优质的CTE，
卓越的耐化学性，耐湿性，
烯丙基网络形成化合物增强了热稳定性，CAF抗性和韧性。

TG（DMA）220°C
TG（DSC）200°C
TG（TMA）190°C
TD（TGA）340°C
CTE Z轴（50至260°C）2.7％
T-260 / T288 60分钟/ 20分钟
介质（RC 50％）@ 10GHz 3.5
损失切线（RC 50％）@ 10GHz 0.008

应用TU-872 SLK SP高速PCB乐动网页版

TU-872 SLK SP高速PCB的关键特点乐动网页版

标准参数

dowload数据表

为什么选择和温？官网