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Enepig（化学镀镍化学钯浸泡金）

焊接线粘合剂的表面饰面选项
虽然电解镍金提供出色的金线键合
表现，它遭受了三大缺陷，每个主要缺陷都是一个专业
在领先边缘应用中使用的障碍：
该过程成本高，驱动到相对较高的金色
所需厚度。

在通常使用的较高的金厚度下，焊点可靠性
由于锡金金属间金属间质量可能会降低。
如果结合结合第二个最终完成，更合适
对于焊接应用，也产生来自二级成像操作的额外费用

需要连接到功能所需的电气总线
在电镀过程中限制了可以是的特征密度
达到的限制为无电气过程选项提供了一个开口。

这些包括化学镀镍浸泡金（ENIG），无电镀镍化学镀金（eNEG）和
化学镀镍化学钯浸泡金（Enepig）。
在这三种选择中，ENIG通常不会被认为是
用于高可靠性金线键合的可接受的过程窗口（尽管它已被用于
一些下端消费者应用程序）和eneg遭受许多相同的过程成本问题
电解镍金，具有额外的挑战，从操作更复杂的化学金色工艺。

虽然化学镀镍化学钯浸泡金（Enepig）在1990年代后期首次出现，
它的市场验收被2000年左右的钯金属的挥发性价格推迟。但是，在近年来，

随着用户开始的，市场需求表现出强劲增长
欣赏Enepig的潜力，以满足许多新的包装可靠性需求，同时也会见面
无铅/ RoHS要求。

除了包装可靠性的优势外，Enepig的成本现已成为积极的考虑因素。
随着黄金价格的价格增加到每吨盎司的价格超过800美元，所以电子设备的生产成本需要厚金
电镀成为

极难控制。自钯金属的成本
（每王子盎司300美元）与黄金相比，较低的机会通过替换为节省
带有钯的金现在可用。