通过垫子

该解决方案适用于大焊料SMD垫，
没有成本增加。

标准的LPI焊接掩模过程不能占据
填充通过孔桶内的暴露铜的风险。
通常，使用辅助屏幕打印操作，用于存款
紫外或热固化的环氧焊接焊接到孔中以堵塞它们。

这是通过插入调用的。通过插入用于插入带有SOLERSIST的通孔
材料到

防止在电路测试期间漏气，或防止短路
靠近电路板表面的组件。

它适合小BGA通过垫。
该过程用导电或导电或填充通孔
非导电材料，然后镀过通孔表面，
提供平滑的扁平可焊接表面。

用于焊盘设计，其中组件可以是
安装在通孔上，或者焊点将在通孔连接上延伸。

根据IPC，微径是直径<0.15mm的孔。
它可以是通过通气孔（一切偏相识到纵横比），
但我们通常将它们视为2层之间的盲孔。

主要是由激光钻孔，但一些PCB制造商也是钻探Mircorvias乐动网页版
用机械钻头。
它慢慢，但洞有一个干净而漂亮的切割。

这Microvia铜填充过程是一种电化学粘滞
应用在多层工艺制造中的过程，
也称为封端的通孔。

该过程很复杂，Microvias的铜填充可从大部分获得
乐动网页版PCB制造商，能够生产HDI 乐动网页版PCB.董事会。