铜币线路板是一种优良的用乐动网页版于热管理的嵌铜币工艺

埋铜币PCB乐动网页版

所述内嵌铜币与内铜层和直接接触
空气中。

它转移热量到铜币一旦PCB是在使用。乐动网页版
之后，通过铜币从空气中除去热量。

将埋铜币PCB压接，乐动网页版
它是用预浸料制成的，
对于热传导来说是不够有效的。

埋铜币pcb成本更低，加工量更低，乐动网页版
但应用前景广阔。

另一方面，嵌入式PCB技术还不成熟，技术难度大乐动网页版
而埋藏铜币的PCB工作得更好，更可靠。乐动网页版

铜币厚度比PCB板厚度薄，乐动网页版
其中PCB板的路由窗口由两枚铜币组成，乐动网页版
如:

铜币上的空腔走线槽
铜币上无空腔走线槽

广泛的热解决方案

通用解决方案需要铜币PCB的类型，乐动网页版
这取决于设计师，
谁必须决定硬币的类型嵌入到特定的PCB。乐动网页版

PCB中适当的铜币需要适当的布线和金属化乐动网页版
对于纹理,
这就在PCB和铜币之间建立了紧密的连接。乐动网页版

它是通过电连接镀铜，
这就产生了优越的散热性能。

我们通常称它为" embedding "(嵌入)，而不是" buried "(埋葬)，
因为它是埋在铜钱里，放入预铣槽的同时
压接由层压连接。

埋铜币比埋铜币复杂。
可靠性不是由一个训练有素的工程师来完成的，
即使是嵌入也是快速且经济的。
它产生更大的散热埋深。

并行设计

散热是铜币pcb的首要考虑，可以通过多种方式完成。乐动网页版
根据应用程序类型进行并行设计。

它可以是各种类型，例如:
1.从第1层流向第4层的实心铜通道。
它充当组装垫，并为热组件提供最终的传热通道。

对于较小的垫尺寸，路由被认为是在热垫下，所以铜币可以被压和只适合指定的层。
由于某些原因，它避免穿过整个PCB，它被放置在第4层和第2层之间，不与第1乐动网页版层接触。

2.

PCB的另一种设计可以是一个“T”形的硬币，乐动网页版使其更适合使用铜币技术的特性。

所述散热垫或散热片的面积可以不同，小的散热片和大的散热片或反过来。
小铜币PCB的局限性可以通过使用“T”形硬币来解决。乐动网页版

它使铜币的整个尺寸保持在最小可能的水平，并创建一个接触垫小于最小铜币尺寸。这样就可以很容易地满足大小需求，并在性能方面进行良好的权衡。

这种形状也提供了更大的灵活性，并在板上占据最小的空间。
选择准确的形状对于铜币线路板来说是非常重要的，也是至关重要的。乐动网页版
如果形状不好，设计可能会导致槽壁、钱币或两者同时损坏，制造过程中产生更多的浪费。

如果硬币的成型不完美，嵌入也会失败。
它是一个需要精确尺寸、光洁度等技术难点的关键工艺，容易产生可靠性问题。

形状和设计影响铜币的埋设效果，导致铜币和槽壁损坏。
根据与铜币尺寸补偿设计不一致的底板，凹槽尺寸也很重要。

不能达到铜币与槽壁的共同磨损，导致嵌铜币、基材壁等。
这对于铜钱推力是不能紧密联系的。

埋设铜币的光洁度包括不能满足构件面和焊接面一般要求的铜币的平整度。
它是导致过高的高差可以通过电子元件和铜币的散热效果来降低。

对于热传递，铜币是顶峰，它可以有效地应用在裸PCB水平，可以非常好地工作在MCPCB设计或铜币设计。乐动网页版

铜币内嵌PCB产品加工的技术难点。乐动网页版

结合各种试验结果和生产验证，有效改善了铜币内嵌PCB产品加工中槽壁损坏、附着力差、光滑度差的缺陷。乐动网页版

高散热是确保pcb完美工作的关键。乐动网页版

嵌入式铜币瞬间插入要求散热高，工作速度更快，可靠性增强。

因此，铜币PCB已经出现在世界高档电子器件的世乐动网页版界，以确保更好的性能和散热