厚铜PCB是印刷电路板，内乐动网页版部或外层的3个或更多盎司成品铜

额外的铜PCB厚度使电路板能够进行更高的电流乐动网页版，实现良好的热分布，并在有限的空间内实现复杂开关。其他优点包括在连接器部位上增加机械强度，通过在同一层电路上结合多重权重以及利用异国材料的能力来利用多重能力，能够利用最大的电路故障的最大容量来创造较小的产品尺寸。

厚铜PCB乐动网页版M.制造

厚铜PCB的制造过程进气组合多种方法，从而实现了极端的铜厚度要求。乐动网页版

无论单面还是双面PCB，都需要通过蚀刻和电镀的过程。乐动网页版
铜箔的蚀刻片是放电电路层的开始。
然后去除不需要的蚀刻铜，并且稳定板以将厚层添加到平面，迹线，焊盘和镀孔中。
之后，通过使用环氧基的基材将整个电路层压成完整的包装。

PCB与乐动网页版厚铜电路合并，以产生专用蚀刻和电镀技术。
通常，通过蚀刻与板材料层压的厚的铜包层完全形成性质。
这会产生不均匀的侧壁和不可接受的削弱。
电镀技术正在升级，允许厚的铜特征形成具有电镀和蚀刻的组合。
这导致直侧壁和忽略的底切。

一旦铜的厚度通过侧壁增加镀孔中的铜厚度的量，厚铜电路开始制造板。
然后是根据单板的标准特征可以混合重铜的时间。
以这种方式制造厚厚的铜PCB包括一些优点，例如减乐动网页版少层数，
低阻抗配电，较小的占地面积和潜在的成本节约。

通常，对于不同的电路板，通常生产高电流或高功率电路及其控制电路。
原因是厚铜电镀使得可以集成高电流电路和
它控制电路以创建密集和简单的板结构。

厚铜的特点连接到无缝标准电路，以最小的限制为接。
它为设计人员提供了制造和讨论制造方法，以使其具有温度问题的耐受性。
当放置在电镀和蚀刻系统中时，需要使用厚基铜以提供一致且可靠的高电源电路，允许细线内的透明轨道边缘和更细的空间。

整个过程还需要放心，以便在最终设计之前完美地工作。

根据要求，生产厚厚的铜PCB可以生产昂贵。乐动网页版
因此，在设计中更复杂，但在生产厚的铜PCB方面更有效。乐动网页版

它应该具有以下功能：

一般来说，厚一般，厚2.0〜3.0毫米。至于一些小型电子产品，如电子手表，计算器等，而且，无需选择这种厚板，0.5毫米或更薄就足够了。类似地，多层厚铜PCB印刷板的厚度与层数有关。乐动网页版

具有8层或更小的多层板的厚度可以限制在约1.5mm。超过8层的厚度应超过1.5毫米。多层板的每个电路层的厚度通常由电气设计决定。

印刷电路厚铜板在电源电路中很常见。除了某些材料外，它们的电气性能对高压电阻和电感性能具有很高的要求。同时，特殊性也有许多在生产中的独特点。

大多数厂家的大多数重型铜PCB板都有小于137um乐动网页版的铜厚度。用于生产厚度超过172um的重型铜板。生产经验相对缺乏。

随着高功率产品的增加，对厚铜PCB的需求大大增加。乐动网页版今天的PCB制造乐动网页版商更加注重使用厚厚的铜板来解决高功率电子的热效率。

厚铜PCB大多是大电流基板，大电流乐动网页版PCB主要用于电源模块和汽车电子部件。传统的汽车，电源和电力电子应用使用原始形式的传输，如电缆分配和金属板。

现在，重型铜板更换了传动形式，这不仅可以提高生产率并降低布线的时间成本，还可以提高最终产品的可靠性。同时，大型电流板可以改善布线的设计自由度，从而实现整个产品的小型化。

以下应用程序使用重型铜PCB：乐动网页版

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