乐动网页版装配过程

客户下单后，安文会同时安排PCB制作和材料单的采购。官网乐动网页版

为了开始采购流程，组装一套零件，我们把材料清单上传到我们的生产控制系统。我们的团队检查我们是否拥有制造电气产品所需的所有数据，并为生产准备文件。如果有任何疑问，我们会直接回复客户。我们的采购团队不仅从我们的供应商那里获得最优惠的价格，而且他们还考虑到额外的数量所需的铅或备件，以考虑在生产过程中可能出现的任何废料。组件的包装也在这个阶段考虑，因为一些可能需要在车轮上，而其他部分可能需要放松。

Kitting是电子组装过程的核心，包括生产生产准备套件，并确保所有部件交付给正确的人。这个过程还会检查数量是否正确，以避免以后出现短缺。每一个到达的部件都要根据物料清单(BOM)进行检查，通常需要检查部件的保护包装，并记录任何潮湿敏感的部件。

许多电器元件容易受到湿气的影响，因此我们使用湿度控制的干燥柜来存放对湿气敏感的元件。干燥柜将组件保持在3%左右的相对湿度，这足以使它们在PCBA工艺中保持足够的干燥。乐动网页版

在表面贴装部件被贴片机放置之前，我们将锡膏丝网印刷到PCB焊盘表面。乐动网页版锡膏的质量直接影响到表面贴装组件的性能和可靠性，是PC乐动网页版B生产过程中至关重要的一步。锡膏的粘稠度和黄油差不多，当表面贴装部件被放置在焊盘表面时，锡膏的粘稠度刚好够。

当锡膏被应用到一块板上后，PCBA工艺移动到贴片组装机上。乐动网页版他们被编程从卷筒中挑选零件，并把它们放在PCB的表面上，在预先编程的位置。乐动网页版这些机器人可以以每小时20,000个零件的速度完成。

然后，电路板被移动到传送带上，通过焊锡回流焊机进行加工。回流焊机是一个大烤箱，将锡膏熔合到永久性焊点上，将smd和PCB连接起来。乐动网页版

FAI可以理解为大规模pcb组装开始前的第一次件质量检查。乐动网页版

是为了避免由于工艺、操作或其他原因造成的大量缺陷。

每一个电阻器、电容和电感将被LCR计检测。
芯片由QC根据BOM和装配图进行验证。

AOI装置用于检测SMT(表面贴装技术)后的元件放置和焊点质量。

为了实现更好的质量控制，在装配过程中尽早发现并消除错误。

它避免了将有缺陷的产品进行组装，避免了可修电路板的报废。

现在大多数组件都是由服务安装组装机放置的，但在PCBA过程中也总是有一些手工放置的组件。乐动网页版手放组件(DIP)可能是必须插入孔和切断电线的部件，或者是在包中已经松动的组件。

波峰焊是PCB组装过程中用于快速焊接印刷电路板的一种批量工艺。乐动网页版使用波峰焊锡机，对pcb进行助焊剂处理，预热并浸入液态焊锡中。乐动网页版电路板通过波焊，使所有的接头在板的底面在同一时间焊接。

x射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006 a 80nm，
x射线具有很强的穿透力，可以穿透各种不同密度的材料。

当设计有BGA或QFN时，用于检查肉眼无法看到的焊料质量。

我们会用x光机检查PCB成品组装中的BGA或QFN包装。乐动网页版

在以上所有质量控制过程结束后，质量工程师将对所有产品进行最终质量目测。

功能测试是基于自动化测试工具来模拟各种正常、峰值和异常负载
测试最终PCB组装产品的性能。乐动网页版

功能测试是一个复杂的过程，包括工具制作、编程和测试，需要客户的技术支持。