什么是PCB组装器?乐动网页版

印刷电路板组装是将电子元件与印刷电路板的接线连接起来的过程。蚀刻在pcb层压铜片上的痕迹或导电通路用于非导电基板内，以形成组件乐动网页版

当需要大量pcb时，组件不是手工焊接的。乐动网页版相反，制造商使用专业的组装设备来制造pcb。乐动网页版

这些设备分为两大类，生产设备和检验设备

在这些微型电子大脑的组装过程中，有四个表面贴装技术组件(SMT)。它们遵循回流法，包括:

组装pcb的第一步是在电路板上涂上锡膏。乐动网页版这是一种灰色的浆糊，由各种金属合金的微小颗粒制成。通常，它由锡、铅和银组成。

它的功能是一种胶水，可以把完整的板在一起。如果没有这种粘贴，组件就不会粘在一起。

在粘贴之前，在板的顶部放置一个模板。这个PCB乐动网页版模板是一个薄的不锈钢板与小的激光切割孔。然后将焊锡膏涂在电路板上，元件要去的地方。

第一个重要的组装设备是锡膏印刷机。这台机器持有PCB锁定在自动粘贴打印机的地方。乐动网页版然后，使用适量的橡胶刮刀将锡膏涂在焊盘上。

然后，用刀片在模板上拖动，把锡膏均匀地涂在小孔里，这样只有在后来接触的地方才会涂上一层胶水。之后模具被机器移除。

如果一切顺利的话，锡膏现在应该在部件将要放置的地方。

SMD的焊接问题经常被追溯到廉价的锡膏印刷。这一步的任何错误都可能意味着整个组装不像它应该的那样可靠或健壮。

因此，下一步是检查锡膏是否适当地印在电路板上使用SPI机。

SPI机器使用摄像头捕捉3D图像，并通过锡料体积、对齐和高度评估锡膏。它还可以识别不合适的尺寸和缺陷，以便制造商纠正它们。

当锡膏被应用到一块板上后，PCBA工艺移动到贴片组装机上。乐动网页版机器吸起SMT组件，并将它们准确地放置在预编程的锡膏顶部。这些机器人可以以每小时20,000个零件的速度完成。

8温度区回流烘箱

一旦组件都到位，它们需要牢固地附着在电路板上。这发生在焊接过程中，在焊接过程中，一种名为“焊料”的材料被熔化，在部件和它们的焊盘之间形成导电连接。

一旦电路板完成，制造商需要确保没有部件出现故障，并确保电路板按预期工作。这意味着要检查性能以及中断的电气连接。

FAI可以理解为大规模pcb组装开始前的第一次件质量检查。乐动网页版

是为了避免由于工艺、操作或其他原因造成的大量缺陷。

每一个电阻器、电容和电感将被LCR计检测。
芯片由QC根据BOM和装配图进行验证。

AOI装置用于检测SMT(表面贴装技术)后的元件放置和焊点质量。

为了实现更好的质量控制，在装配过程中尽早发现并消除错误。

它避免了将有缺陷的产品进行组装，避免了可修电路板的报废。

x射线是一种波长很短的电磁波，波长范围为0.0006 a 80nm，
x射线具有很强的穿透力，可以穿透各种不同密度的材料。

当设计有BGA或QFN时，用于检查肉眼无法看到的焊料质量。

我们会用x光机检查PCB成品组装中的BGA或QFN包装。乐动网页版

在以上所有质量控制过程结束后，质量工程师将对所有产品进行最终质量目测。

功能测试是基于自动化测试工具来模拟各种正常、峰值和异常负载
测试最终PCB组装产品的性能。乐动网页版

功能测试是一个复杂的过程，包括工具制作、编程和测试，
需要客户的技术支持。