描述

陶瓷PCB是一种乐动网页版导热陶瓷粉末和有机粘合剂，并且在导热率为9-20W / m的导热率下制备导热有机陶瓷PCB。换句话说，陶瓷PCB是具有陶瓷基材的印刷电路板，乐动网页版其是高度导热的材料，例如氧化铝，氮化铝，氧化铍，这可以快速地影响远离热点和散热的热量它在整个表面上。更重要的是，陶瓷PCB采用LAM技术制造，乐动网页版这是一种激光快速激活金属化技术。因此，陶瓷PCB是高度乐动网页版通用的，可以采用整个传统印刷电路板，具有较差的结构，具有增强的性能。

首先，它可以使用银或金导电浆料在陶瓷PCB制造过程中的每层中放置迹线连接。乐动网页版通常，通过层丝网印刷工艺将金属元素或基板放置在每个层中。另外，它还可以在未燃烧的层中机械地冲压通孔，或用激光钻微舟。

其次在印刷和堆叠陶瓷层后，它将在烤箱中烘烤整个堆叠。通常，烧成陶瓷PCB的烧制温度需求的烧制温度低于1000°C，与金或银糊材料的烧结温度相匹配。乐动网页版因此，低温烘烤过程是陶瓷PCB中的金色或银。乐动网页版

然而，用于多层PCB的热压/烘焙和烧结工艺使得易于将被动部件与陶瓷PCB的内层集成到陶瓷PCB的内层中。乐动网页版在具有FR-4材料制造的板中不可能，因此PCB设计器可以增加内部层上的部件和连接密度。乐动网页版

随着电子技术的发展，高集成电路板已成为不可避免的趋势。高度集成的包装模块需要良好的散热系统，而传统FR-4和CEM-3的缺点是TC（导热率），其限制了电子技术的发展。近年来，LED行业的快速发展也提出了对其承载电路板TC指示器的更高要求。在高功率LED照明中，电路基板通常由具有良好散热特性的材料制备，例如金属和陶瓷。高导热率铝基衬底的导热率通常为1-4℃/ m。k和陶瓷基板的导热率取决于制备方法。与材料配方不同，它可以达到约220w / m。K.

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